究竟有哪些種類的焊盤工藝呢？根據PCB制作的不同工藝和組裝方式，焊盤工藝可以分為幾個類型。下面我們分別來介紹一下。 1.沉金工藝 沉金工藝是一種常用的表面處理工藝。將電路板放在含有…

阻焊層是印刷電路板（PCB）中非常重要的一層。它被設計用來隔離焊盤和電路板，以避免電子元件被焊接時發生短路或其它信號干擾。因此，阻焊層的大小非常重要，需要精心設計。但阻焊層比焊盤大…

鋪銅和導線的間距、鋪銅和焊盤的間距，是PCB制作中非常重要的兩個參數。它們的設計合理性，不僅影響電路板的性能，也影響系統整體的穩定性和可靠性。在不同的應用場景下，這兩個參數的修改方…