一、貼片電路板焊接的工藝要求1.焊接前檢查在進(jìn)行貼片電路板的焊接之前，應(yīng)該仔細(xì)檢查板上是否存在短路和開路等問題。如果板面有銅箔飛邊或過孔折痕，應(yīng)當(dāng)提前修復(fù)。否則這些問題會(huì)影響元器件的接觸。2.焊錫合金的選擇貼